LE57D122BTCT Microchip Technology


LE5712_RevG_V2.pdf Виробник: Microchip Technology
Description: IC TELECOM INTERFACE 44TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
Interface: 2-Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Supplier Device Package: 44-TQFP-EP (10x10)
Number of Circuits: 2
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис LE57D122BTCT Microchip Technology

Description: IC TELECOM INTERFACE 44TQFP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 44-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Function: Subscriber Line Interface Concept (SLIC), Interface: 2-Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Supplier Device Package: 44-TQFP-EP (10x10), Number of Circuits: 2.

Інші пропозиції LE57D122BTCT

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
LE57D122BTCT Виробник : Microsemi Le57D121-122-datasheet.pdf Telecom Interface ICs 2CH, SLIC, 63DB LGBAL, PQE44, T&R, RoHS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.