Продукція > SAMTEC INC. > LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR

LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Samtec Inc.

lpaf-xx-xx.x-x-xx-x-k-xr-mkt.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN ARRAY RCPT 180POS SMD GOLD
Number of Rows: 6
Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Height Above Board: 0.110" (2.79mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 180
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Array, Female Sockets
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 149 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1158.74 грн
10+1055.99 грн
25+1016.53 грн
50+930.54 грн
100+759.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Samtec Inc.

Description: SAMTEC - LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 6Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: LPAF, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).

Інші пропозиції LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Samtec lpaf.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR SAMTEC lpaf-xx-xx.x-x-xx-x-k-xr-mkt.pdf Description: SAMTEC - LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e)
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Anzahl der Reihen: 6Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: LPAF
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR lpaf.pdf
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR lpaf-xx-xx.x-x-xx-x-k-xr-mkt.pdf
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e)
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Anzahl der Reihen: 6Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: LPAF
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.