
LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR Samtec

Board to Board & Mezzanine Connectors .050" LP Array(TM) High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
на замовлення 345 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1408.23 грн |
10+ | 1327.50 грн |
25+ | 1110.55 грн |
50+ | 1029.63 грн |
100+ | 884.13 грн |
250+ | 752.74 грн |
500+ | 644.36 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR Samtec
Description: CONN ARRAY RCPT 180POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Board Guide, Pick and Place, Connector Type: Array, Female Sockets, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 180, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.130" (3.30mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm, Number of Rows: 6.
Інші пропозиції LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |
|
![]() |
LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.130" (3.30mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm Number of Rows: 6 |
товару немає в наявності |
|
![]() |
LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.130" (3.30mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm Number of Rows: 6 |
товару немає в наявності |