LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide, Pick and Place
Connector Type: Array, Male Pins
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.145" (3.68mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 6
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR Samtec Inc.
Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Board Guide, Pick and Place, Connector Type: Array, Male Pins, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 180, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.145" (3.68mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm, Part Status: Active, Number of Rows: 6.
Інші пропозиції LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR за ціною від 858.88 грн до 1273.31 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array |
на замовлення 212 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
| LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR |
![]() |
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
на замовлення 212 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1273.31 грн |
| 10+ | 1199.71 грн |
| 25+ | 1004.12 грн |
| 50+ | 930.80 грн |
| 100+ | 858.88 грн |



