LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR Samtec
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1300.39 грн |
| 10+ | 1226.37 грн |
| 25+ | 1025.87 грн |
| 50+ | 951.10 грн |
| 100+ | 878.42 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR Samtec
Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD, Features: Board Guide, Pick and Place, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Array, Male Pins, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 180, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.165" (4.20mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm, Part Status: Active, Number of Rows: 6.
Інші пропозиції LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR за ціною від 1101.55 грн до 1101.55 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR | Виробник : SAMTEC |
Category: Board-to-board connectorsDescription: Connector: PCB to PCB; male; PIN: 180; straight; 2.2A; SMT; 1.27mm Type of connector: PCB to PCB Current rating: 2.2A Number of pins: 180 Electrical mounting: SMT Contact plating: gold-plated Contacts pitch: 1.27mm Kind of connector: male Operating temperature: -55...125°C Spatial orientation: straight |
на замовлення 113 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
|||||
|
|
LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR | Виробник : Samtec |
Conn Open Pin Field Array M 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD LP Array™ T/R |
товару немає в наявності |
|||||
|
|
LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR | Виробник : Samtec |
Conn Open Pin Field Array M 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD LP Array™ T/R |
товару немає в наявності |
|||||
|
LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLDFeatures: Board Guide, Pick and Place Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Array, Male Pins Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.165" (4.20mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm Part Status: Active Number of Rows: 6 |
товару немає в наявності |
|||||
|
LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLDFeatures: Board Guide, Pick and Place Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Array, Male Pins Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.165" (4.20mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm Part Status: Active Number of Rows: 6 |
товару немає в наявності |
