Продукція > NXP USA INC. > LPC2220FBD144,551

LPC2220FBD144,551 NXP USA Inc.


LPC2210_2220.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16/32BIT ROMLESS 144LQFP
Number of I/O: 76
Part Status: Not For New Designs
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Peripherals: POR, PWM, WDT
DigiKey Programmable: Not Verified
Connectivity: EBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V
Core Size: 16/32-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: ARM7®
Program Memory Type: ROMless
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Speed: 75MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 144-LQFP
Packaging: Tray
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+889.21 грн
10+673.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис LPC2220FBD144,551 NXP USA Inc.

Description: IC MCU 16/32BIT ROMLESS 144LQFP, Number of I/O: 76, Part Status: Not For New Designs, Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20), Peripherals: POR, PWM, WDT, DigiKey Programmable: Not Verified, Connectivity: EBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V, Core Size: 16/32-Bit, Data Converters: A/D 8x10b, Core Processor: ARM7®, Program Memory Type: ROMless, Oscillator Type: Internal, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), RAM Size: 64K x 8, Speed: 75MHz, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 144-LQFP, Packaging: Tray.

Інші пропозиції LPC2220FBD144,551

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
LPC2220FBD144,551 LPC2220FBD144,551 NXP Semiconductors LPC2210_2220-1773126.pdf ARM Microcontrollers - MCU ARM7 64KR/ADC/EX BUS ROMLESS
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2220FBD144,551 LPC2210_2220-1773126.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
ARM Microcontrollers - MCU ARM7 64KR/ADC/EX BUS ROMLESS
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.