
LPC5512JBD64Y NXP USA Inc.

Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1500+ | 156.21 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис LPC5512JBD64Y NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 150MHz, Program Memory Size: 64KB (64K x 8), RAM Size: 48K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Oscillator Type: External, Internal, Program Memory Type: FLASH, Core Processor: ARM® Cortex®-M33, Data Converters: A/D 10x16b SAR, Core Size: 32-Bit Single-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V, Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB, Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT, Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10), Number of I/O: 36.
Інші пропозиції LPC5512JBD64Y за ціною від 162.80 грн до 311.21 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
LPC5512JBD64Y | Виробник : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 150MHz Program Memory Size: 64KB (64K x 8) RAM Size: 48K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External, Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M33 Data Converters: A/D 10x16b SAR Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10) Number of I/O: 36 |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
LPC5512JBD64Y | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||
LPC5512JBD64Y | Виробник : NXP |
![]() Description: IC: ARM microcontroller; 48kBSRAM,64kBFLASH; HTQFP64; 1.8÷3.6VDC Type of integrated circuit: ARM microcontroller Memory: 48kB SRAM; 64kB FLASH Case: HTQFP64 Supply voltage: 1.8...3.6V DC Mounting: SMD Interface: CAN; GPIO; I2C; I2S; SPI; USART; USB Number of inputs/outputs: 36 Kind of architecture: Cortex M33 Operating temperature: -40...105°C Integrated circuit features: Brown Out Reset (BOR); CRC; DMA; DSP; FPU; MPU; PoR; TRNG; watchdog кількість в упаковці: 1500 шт |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||
![]() |
LPC5512JBD64Y | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||
LPC5512JBD64Y | Виробник : NXP |
![]() Description: IC: ARM microcontroller; 48kBSRAM,64kBFLASH; HTQFP64; 1.8÷3.6VDC Type of integrated circuit: ARM microcontroller Memory: 48kB SRAM; 64kB FLASH Case: HTQFP64 Supply voltage: 1.8...3.6V DC Mounting: SMD Interface: CAN; GPIO; I2C; I2S; SPI; USART; USB Number of inputs/outputs: 36 Kind of architecture: Cortex M33 Operating temperature: -40...105°C Integrated circuit features: Brown Out Reset (BOR); CRC; DMA; DSP; FPU; MPU; PoR; TRNG; watchdog |
товару немає в наявності |