Технічний опис LPC55S28JBD64Y NXP Semiconductors
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 150MHz, Program Memory Size: 512KB (512K x 8), RAM Size: 256K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: FLASH, Core Processor: ARM® Cortex®-M33, Data Converters: A/D 10x16b SAR, Core Size: 32-Bit, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V, Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB, Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT, Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10), Number of I/O: 36.
Інші пропозиції LPC55S28JBD64Y
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| LPC55S28JBD64Y | Виробник : NXP | LPC55S28JBD64Y ARM NXP microcontrollers |
товару немає в наявності |
||
| LPC55S28JBD64Y | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 150MHz Program Memory Size: 512KB (512K x 8) RAM Size: 256K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M33 Data Converters: A/D 10x16b SAR Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10) Number of I/O: 36 |
товару немає в наявності |
||
 |
LPC55S28JBD64Y | Виробник : NXP Semiconductors |
 ARM Microcontrollers - MCU LPC55S28JBD64 |
товару немає в наявності |