Продукція > NXP USA INC. > LPC55S66JBD64Y

LPC55S66JBD64Y NXP USA Inc.

LPC55S6x.pdf Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1453 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+428.15 грн
10+376.19 грн
25+368.94 грн
50+343.74 грн
100+308.43 грн
250+307.27 грн
500+283.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис LPC55S66JBD64Y NXP USA Inc.

Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 150MHz, Program Memory Size: 256KB (256K x 8), RAM Size: 144K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: FLASH, Core Processor: ARM® Cortex®-M33, Data Converters: A/D 10x16b SAR, Core Size: 32-Bit Dual-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V, Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB, Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT, Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10), Number of I/O: 36.

Інші пропозиції LPC55S66JBD64Y

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
LPC55S66JBD64Y Виробник : NXP LPC55S6x.pdf LPC55S66JBD64Y ARM NXP microcontrollers
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD64Y Виробник : NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JBD64Y LPC55S66JBD64Y Виробник : NXP Semiconductors LPC55S6x_DS-3139667.pdf ARM Microcontrollers - MCU LPC55S66JBD64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.