M2S060-FCSG325I Microchip Technology
Виробник: Microchip Technology
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 325-TFBGA, FCBGA
Speed: 166MHz
RAM Size: 64KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Supplier Device Package: 325-FCBGA (11x11)
Architecture: MCU, FPGA
Flash Size: 256KB
Part Status: Active
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 325-TFBGA, FCBGA
Speed: 166MHz
RAM Size: 64KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Supplier Device Package: 325-FCBGA (11x11)
Architecture: MCU, FPGA
Flash Size: 256KB
Part Status: Active
на замовлення 819 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 7877.17 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис M2S060-FCSG325I Microchip Technology
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA, Packaging: Tray, Package / Case: 325-TFBGA, FCBGA, Speed: 166MHz, RAM Size: 64KB, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules, Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB, Peripherals: DDR, PCIe, SERDES, Supplier Device Package: 325-FCBGA (11x11), Architecture: MCU, FPGA, Flash Size: 256KB, Part Status: Active.
Інші пропозиції M2S060-FCSG325I
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
M2S060-FCSG325I | Виробник : Microsemi | FPGA - Field Programmable Gate Array SmartFusion2 |
товар відсутній |