MC32PF1550A3EPR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC32PF1550A3EPR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V, Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5).
Інші пропозиції MC32PF1550A3EPR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
MC32PF1550A3EPR2 | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5) |
товару немає в наявності |
|
 |
MC32PF1550A3EPR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC 3 LDO Regs 40 QFN |
товару немає в наявності |