
MC32PF1550A9EPR2 NXP USA Inc.

Description: POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.1V ~ 6V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC32PF1550A9EPR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Voltage - Supply: 4.1V ~ 6V, Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5).
Інші пропозиції MC32PF1550A9EPR2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
MC32PF1550A9EPR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |