Технічний опис MC32PF3000A3EPR2 NXP Semiconductors
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V, Applications: i.MX Processors, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), Part Status: Active.
Інші пропозиції MC32PF3000A3EPR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC32PF3000A3EPR2 | Виробник : NXP USA Inc. |
 Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V Applications: i.MX Processors Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) Part Status: Active |
товару немає в наявності |
|
 |
MC32PF3000A3EPR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX7, pre-prog, 4 buck, 6 LDO, 1 boost, QFN 48 |
товару немає в наявності |