MC32PF3001A1EP NXP Semiconductors
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX7, pre-prog, 3 buck, 6 LDO, QFN 48
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 536.58 грн |
| 10+ | 408.42 грн |
| 25+ | 328.42 грн |
| 100+ | 299.59 грн |
| 260+ | 269.35 грн |
| 520+ | 265.13 грн |
| 2600+ | 255.28 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC32PF3001A1EP NXP Semiconductors
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V, Applications: Processor, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), Part Status: Active.
Інші пропозиції MC32PF3001A1EP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
MC32PF3001A1EP | NXP USA Inc. |
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V Applications: Processor Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MC32PF3001A1EP |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.


