MC32PF3001A3EP NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 440.30 грн |
| 10+ | 326.32 грн |
| 25+ | 301.84 грн |
| 100+ | 258.06 грн |
| 260+ | 245.57 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC32PF3001A3EP NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V, Applications: Processor, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MC32PF3001A3EP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC32PF3001A3EP | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX7, pre-prog, 3 buck, 6 LDO, QFN 48 |
на замовлення 260 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| MC32PF3001A3EP |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX7, pre-prog, 3 buck, 6 LDO, QFN 48
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX7, pre-prog, 3 buck, 6 LDO, QFN 48
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)