MC32PF8121A0EP NXP USA Inc.

Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 258 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 510.99 грн |
10+ | 379.90 грн |
25+ | 351.80 грн |
100+ | 301.21 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC32PF8121A0EP NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT, Packaging: Tray, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: Industrial, IoT, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8).
Інші пропозиції MC32PF8121A0EP за ціною від 283.73 грн до 544.07 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
MC32PF8121A0EP | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 2473 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
MC32PF8121A0EP | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |