
MC32PF8121F2EPR2 NXP USA Inc.

Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC32PF8121F2EPR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: Industrial, IoT, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8).
Інші пропозиції MC32PF8121F2EPR2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
MC32PF8121F2EPR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |