MC33665ATS4AER2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH SPEED TRANSCEIVER WITH SPI
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 1
Mounting Type: Surface Mount
Function: Power Management
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33665ATS4AER2 NXP USA Inc.
Description: HIGH SPEED TRANSCEIVER WITH SPI, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Number of Cells: 1, Mounting Type: Surface Mount, Function: Power Management, Interface: I2C, SPI, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції MC33665ATS4AER2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC33665ATS4AER2 | NXP Semiconductors |
Battery Management BMS Gateway IC SPI |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MC33665ATS4AER2 |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Battery Management BMS Gateway IC SPI
Battery Management BMS Gateway IC SPI
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.