MC33FS5502Y0KSR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: HIGH VOLTAGE POWER MANAGEMENT IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: SMPS Start-Up
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS5502Y0KSR2 NXP USA Inc.
Description: HIGH VOLTAGE POWER MANAGEMENT IC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 60V, Applications: SMPS Start-Up, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції MC33FS5502Y0KSR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| MC33FS5502Y0KSR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC High Voltage power management IC, QFN56 |
товару немає в наявності |