
MC33FS6500LAE NXP USA Inc.

Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 247 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 466.81 грн |
10+ | 348.22 грн |
25+ | 322.83 грн |
100+ | 284.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS6500LAE NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
Інші пропозиції MC33FS6500LAE за ціною від 311.18 грн до 545.42 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
MC33FS6500LAE | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
MC33FS6500LAE | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |