MC33FS6500LAE NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 676.49 грн |
| 10+ | 507.44 грн |
| 25+ | 471.32 грн |
| 100+ | 405.13 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS6500LAE NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
Інші пропозиції MC33FS6500LAE
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC33FS6500LAE | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore CAN LIN, LQFP48EP |
на замовлення 200 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| MC33FS6500LAE |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore CAN LIN, LQFP48EP
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore CAN LIN, LQFP48EP
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)