MC33FS6500NAER2 NXP Semiconductors
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore, LQFP48EP
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS6500NAER2 NXP Semiconductors
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Part Status: Active.
Інші пропозиції MC33FS6500NAER2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC33FS6500NAER2 | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. |
| MC33FS6500NAER2 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.