MC33FS6502CAE NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 657.72 грн |
| 10+ | 492.68 грн |
| 25+ | 457.62 грн |
| 100+ | 393.34 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS6502CAE NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Part Status: Active.
Інші пропозиції MC33FS6502CAE
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC33FS6502CAE | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore LDT CAN, LQFP48EP |
на замовлення 203 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| MC33FS6502CAE |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore LDT CAN, LQFP48EP
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore LDT CAN, LQFP48EP
на замовлення 203 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)