MC33FS6502LAE NXP Semiconductors
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore LDT CAN LIN, LQFP48EP
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 626.84 грн |
| 10+ | 494.95 грн |
| 25+ | 399.45 грн |
| 100+ | 356.55 грн |
| 250+ | 327.01 грн |
| 1000+ | 322.79 грн |
| 2500+ | 319.98 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS6502LAE NXP Semiconductors
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
Інші пропозиції MC33FS6502LAE за ціною від 388.35 грн до 647.17 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
MC33FS6502LAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCOPackaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) |
на замовлення 173 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| MC33FS6502LAE |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 647.17 грн |
| 10+ | 485.99 грн |
| 25+ | 451.63 грн |
| 100+ | 388.35 грн |



