MC33FS6503CAE NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 527.62 грн |
| 10+ | 400.26 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS6503CAE NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Part Status: Active.
Інші пропозиції MC33FS6503CAE за ціною від 431.11 грн до 886.62 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
MC33FS6503CAE | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore FS1B LDT CAN, LQFP48EP |
на замовлення 339 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
MC33FS6503CAE | Виробник : NXP Semiconductors |
Power System Basis Chip Automotive 48-Pin HLQFP EP Tray |
товару немає в наявності |