MC33FS6504LAE

MC33FS6504LAE NXP USA Inc.


F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+651.77 грн
10+490.99 грн
25+456.80 грн
80+408.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MC33FS6504LAE NXP USA Inc.

Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).

Інші пропозиції MC33FS6504LAE

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MC33FS6504LAE MC33FS6504LAE Виробник : NXP Semiconductors FS6500_FS4500SDS-2301172.pdf Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore LDT CAN LIN Vkam, LQFP48EP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.