MC33FS6510LAE NXP USA Inc.


F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+518.51 грн
10+387.47 грн
25+359.62 грн
80+318.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MC33FS6510LAE NXP USA Inc.

Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).

Інші пропозиції MC33FS6510LAE

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MC33FS6510LAE MC33FS6510LAE NXP Semiconductors FS6500_FS4500_ASILD.pdf Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 1.5A Vcore CAN LIN, LQFP48EP
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6510LAE FS6500_FS4500_ASILD.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 1.5A Vcore CAN LIN, LQFP48EP
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.