MC33FS6522NAE NXP Semiconductors
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 2.2A Vcore LDT, LQFP48EP
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 760.57 грн |
| 10+ | 579.06 грн |
| 25+ | 481.03 грн |
| 100+ | 417.03 грн |
| 250+ | 335.45 грн |
| 1000+ | 316.47 грн |
| 2500+ | 310.84 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS6522NAE NXP Semiconductors
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
Інші пропозиції MC33FS6522NAE
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC33FS6522NAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MC33FS6522NAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.