MC33FS8510B6KSR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS8500 C0
Packaging: Tape & Reel (TR)
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS8510B6KSR2 NXP USA Inc.
Description: FS8500 C0, Packaging: Tape & Reel (TR), Qualification: AEC-Q100, Grade: Automotive, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Current - Supply: 15mA, Applications: System Basis Chip, Voltage - Supply: 60V, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad.
Інші пропозиції MC33FS8510B6KSR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC33FS8510B6KSR2 | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC FS8500 C0 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MC33FS8510B6KSR2 |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC FS8500 C0
Power Management Specialised - PMIC FS8500 C0
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.