
MC33FS8530A1ES NXP USA Inc.

Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 776 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 850.91 грн |
10+ | 641.83 грн |
25+ | 597.49 грн |
80+ | 521.23 грн |
260+ | 492.41 грн |
520+ | 479.42 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS8530A1ES NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500, Packaging: Tray, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 60V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 15mA, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Part Status: Active.
Інші пропозиції MC33FS8530A1ES за ціною від 477.49 грн до 866.08 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
MC33FS8530A1ES | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 736 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|