MC33PF8100CCESR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33PF8100CCESR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8).
Інші пропозиції MC33PF8100CCESR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC33PF8100CCESR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX8, pre-prog, 7 buck, 4 LDO, Auto, QFN 56 |
товар відсутній |