
MC33PF8100FJES NXP USA Inc.

Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 207 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 886.78 грн |
10+ | 669.69 грн |
25+ | 623.67 грн |
100+ | 537.82 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33PF8100FJES NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-, Packaging: Tray, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: Processor, Current - Supply: 10µA, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції MC33PF8100FJES за ціною від 485.11 грн до 887.05 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
MC33PF8100FJES | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 149 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
MC33PF8100FJES | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |