MC33PF8200A0ES NXP Semiconductors


PF8100_PF8200.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX 8, non-prog, 7 buck, 4 LDO, ASIL B, Auto, QFN 56
на замовлення 347 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+814.72 грн
10+635.67 грн
25+523.93 грн
100+479.62 грн
260+456.41 грн
520+443.75 грн
1040+432.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MC33PF8200A0ES NXP Semiconductors

Description: IC POWER MANAGEMENT, Packaging: Tray, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Part Status: Active.

Інші пропозиції MC33PF8200A0ES за ціною від 508.85 грн до 871.86 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MC33PF8200A0ES MC33PF8200A0ES NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 314 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+871.86 грн
10+660.69 грн
25+615.83 грн
100+531.70 грн
260+508.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200A0ES PF8100_PF8200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 314 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+871.86 грн
10+660.69 грн
25+615.83 грн
100+531.70 грн
260+508.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.