
MC33PF8200DEES NXP USA Inc.

Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 310 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 786.82 грн |
10+ | 593.77 грн |
25+ | 552.70 грн |
100+ | 476.29 грн |
260+ | 455.33 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33PF8200DEES NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP, Packaging: Tray, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8).
Інші пропозиції MC33PF8200DEES за ціною від 435.66 грн до 856.60 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
MC33PF8200DEES | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 157 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
MC33PF8200DEES | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |