MC33PF8200DFESR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33PF8200DFESR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR), Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based, Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA).
Інші пропозиції MC33PF8200DFESR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC33PF8200DFESR2 | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX8, pre-prog, 7 buck, 4 LDO, ASIL-B, Auto, QFN 56 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MC33PF8200DFESR2 |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX8, pre-prog, 7 buck, 4 LDO, ASIL-B, Auto, QFN 56
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX8, pre-prog, 7 buck, 4 LDO, ASIL-B, Auto, QFN 56
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.