MC33PF8201A0ES NXP Semiconductors
Виробник: NXP SemiconductorsDescription: PF8201 - POWER MANAGEMENT IC
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, 2.7V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 780 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 43+ | 466.19 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33PF8201A0ES NXP Semiconductors
Description: IC POWER MANAGEMENT, Packaging: Tray, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Part Status: Active.
Інші пропозиції MC33PF8201A0ES за ціною від 338.79 грн до 666.02 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
MC33PF8201A0ES | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX 8, non-prog, 5 buck, 3 LDO, ASIL B, Auto, QFN 56 |
на замовлення 140 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
MC33PF8201A0ES | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: IC POWER MANAGEMENT Packaging: Tray Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Part Status: Active |
на замовлення 260 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|