
MC33PF8201A0ES NXP USA Inc.

Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 759.20 грн |
10+ | 570.61 грн |
25+ | 530.40 грн |
80+ | 461.96 грн |
260+ | 435.84 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33PF8201A0ES NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT, Packaging: Tray, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Part Status: Active.
Інші пропозиції MC33PF8201A0ES за ціною від 422.28 грн до 816.24 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
MC33PF8201A0ES | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 140 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
MC33PF8201A0ES | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |