MC33PF8201A0ESR2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33PF8201A0ESR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Part Status: Active.
Інші пропозиції MC33PF8201A0ESR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC33PF8201A0ESR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX 8, non-prog, 5 buck, 3 LDO, ASIL B, Auto, QFN 56 |
товару немає в наявності |