Технічний опис MC35FS6503NAER2 NXP Semiconductors
Description: FS6500, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA), Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції MC35FS6503NAER2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MC35FS6503NAER2 | Виробник : NXP USA Inc. |
 Description: FS6500Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA) Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
|
 |
MC35FS6503NAER2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis chip, DCDC 0.8A Vcore FS1b LDT, LQFP48EP, Tray |
товару немає в наявності |