Продукція > NXP USA INC. > MCZ33905BD3EKR2
MCZ33905BD3EKR2

MCZ33905BD3EKR2 NXP USA Inc.

MC33903%2C4%2C5.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MCZ33905BD3EKR2 NXP USA Inc.

Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, LIN, Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 54-SOIC-EP.

Інші пропозиції MCZ33905BD3EKR2

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MCZ33905BD3EKR2 MCZ33905BD3EKR2 NXP Semiconductors 144670882745096mc33903-mc33904-mc33905.pdf High Performance System Basis Chip Automotive AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33905BD3EKR2 144670882745096mc33903-mc33904-mc33905.pdf
MCZ33905BD3EKR2
Виробник: NXP Semiconductors
High Performance System Basis Chip Automotive AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.