MCZ33905BS3EK NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MCZ33905BS3EK NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC, Packaging: Tube, Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, LIN, Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 32-SOIC-EP.
Інші пропозиції MCZ33905BS3EK
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
MCZ33905BS3EK | NXP Semiconductors |
High Performance System Basis Chip Automotive AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 42 шт В кошику од. на суму грн. |
| MCZ33905BS3EK |
![]() |
Виробник: NXP Semiconductors
High Performance System Basis Chip Automotive AEC-Q100
High Performance System Basis Chip Automotive AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 42 шт
В кошику
од. на суму грн.



