MCZ33905DS3EKR2 NXP Semiconductors
Виробник: NXP SemiconductorsPower Management Specialised - PMIC System Basis Chip, LIN, 2x 3.3 V/400mA LDOs, 3/4 wakeup, SOIC 32
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 748.40 грн |
| 10+ | 553.28 грн |
| 25+ | 458.20 грн |
| 100+ | 397.87 грн |
| 250+ | 380.31 грн |
| 500+ | 346.71 грн |
| 1000+ | 301.65 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MCZ33905DS3EKR2 NXP Semiconductors
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, LIN, Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 32-SOIC-EP.
Інші пропозиції MCZ33905DS3EKR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MCZ33905DS3EKR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Interface Automotive 32-Pin HSOP EP T/R |
товару немає в наявності |
|
 |
MCZ33905DS3EKR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
Interface Automotive AEC-Q100 32-Pin HSOP EP T/R |
товару немає в наявності |
|
 |
MCZ33905DS3EKR2 | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, LIN Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 32-SOIC-EP |
товару немає в наявності |