MCZ33905DS3EKR2 NXP Semiconductors
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, LIN, 2x 3.3 V/400mA LDOs, 3/4 wakeup, SOIC 32
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 689.19 грн |
| 10+ | 509.51 грн |
| 25+ | 421.95 грн |
| 100+ | 366.40 грн |
| 250+ | 350.22 грн |
| 500+ | 319.28 грн |
| 1000+ | 308.73 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MCZ33905DS3EKR2 NXP Semiconductors
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, LIN, Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 32-SOIC-EP.
Інші пропозиції MCZ33905DS3EKR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MCZ33905DS3EKR2 | NXP USA Inc. |
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, LIN Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 32-SOIC-EP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MCZ33905DS3EKR2 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.