MEC1609-PZP Microchip Technology
Виробник: Microchip Technology
Description: IC EMBEDDED CTLR
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: ACPI, BC-Link, I2C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 3.3V
Program Memory Type: FLASH (192kB)
Applications: I/O Controller
Core Processor: ARC-625D
Supplier Device Package: 144-LFBGA (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 115
DigiKey Programmable: Not Verified
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 497.82 грн |
| 25+ | 400.47 грн |
| 100+ | 385.95 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MEC1609-PZP Microchip Technology
Description: IC EMBEDDED CTLR, Packaging: Tray, Package / Case: 144-LFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: ACPI, BC-Link, I2C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC, RAM Size: 16K x 8, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Voltage - Supply: 3.3V, Program Memory Type: FLASH (192kB), Applications: I/O Controller, Core Processor: ARC-625D, Supplier Device Package: 144-LFBGA (10x10), Part Status: Active, Number of I/O: 115, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції MEC1609-PZP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MEC1609-PZP | Microchip Technology |
32-bit Microcontrollers - MCU Mixed Signal Mobile Flash ARC/EC BC-Link |
на замовлення 119 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| MEC1609-PZP | SMSC |
BGA |
на замовлення 164 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| MEC1609-PZP |
|
Виробник: Microchip Technology
32-bit Microcontrollers - MCU Mixed Signal Mobile Flash ARC/EC BC-Link
32-bit Microcontrollers - MCU Mixed Signal Mobile Flash ARC/EC BC-Link
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| MEC1609-PZP |
|
Виробник: SMSC
BGA
BGA
на замовлення 164 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)