MEC1609I-PZP Microchip Technology
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MEC1609I-PZP Microchip Technology
Description: MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON, Packaging: Tray, Package / Case: 144-LFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC, RAM Size: 16KB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3.3V, Program Memory Type: FLASH (192kB), Applications: I/O Controller, Core Processor: ARC-625D, Supplier Device Package: 144-LFBGA (10x10), Part Status: Active, Number of I/O: 115.
Інші пропозиції MEC1609I-PZP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MEC1609I-PZP | Виробник : Microchip Technology |
 Description: MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CONPackaging: Tray Package / Case: 144-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Interface: ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC RAM Size: 16KB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 3.3V Program Memory Type: FLASH (192kB) Applications: I/O Controller Core Processor: ARC-625D Supplier Device Package: 144-LFBGA (10x10) Part Status: Active Number of I/O: 115 |
товару немає в наявності |