MF1S7001XDUD2/V1A NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Supplier Device Package: Die
Standards: ISO 14443, MIFARE
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Type: RFID Transponder
Interface: UART
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: Die
Packaging: Tape & Reel (TR)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MF1S7001XDUD2/V1A NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE, Supplier Device Package: Die, Standards: ISO 14443, MIFARE, Operating Temperature: -25°C ~ 70°C, Type: RFID Transponder, Interface: UART, Frequency: 13.56MHz, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: Die, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції MF1S7001XDUD2/V1A
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MF1S7001XDUD2/V1A | NXP Semiconductors |
NFC/RFID Tags & Transponders MF1S7001XDUD2 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MF1S7001XDUD2/V1A |
|
Виробник: NXP Semiconductors
NFC/RFID Tags & Transponders MF1S7001XDUD2
NFC/RFID Tags & Transponders MF1S7001XDUD2
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.