MF1SEP1031DUD/03V NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Supplier Device Package: Die
Standards: ISO 14443
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Type: RFID Transponder
Interface: UART
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: Die
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MF1SEP1031DUD/03V NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE, Supplier Device Package: Die, Standards: ISO 14443, Operating Temperature: -25°C ~ 70°C, Type: RFID Transponder, Interface: UART, Frequency: 13.56MHz, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: Die, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції MF1SEP1031DUD/03V
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| MF1SEP1031DUD/03V | NXP Semiconductors |
NFC/RFID Tags & Transponders Secure contactless smart card IC for seamless migration |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MF1SEP1031DUD/03V |
|
Виробник: NXP Semiconductors
NFC/RFID Tags & Transponders Secure contactless smart card IC for seamless migration
NFC/RFID Tags & Transponders Secure contactless smart card IC for seamless migration
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.