Продукція > NXP USA INC. > MF1SEP1031DUD/03V

MF1SEP1031DUD/03V NXP USA Inc.

MF1SEP_H_10X1_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: UART
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443
Supplier Device Package: Die
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 473400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MF1SEP1031DUD/03V NXP USA Inc.

Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE, Packaging: Bulk, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 13.56MHz, Interface: UART, Type: RFID Transponder, Operating Temperature: -25°C ~ 70°C, Standards: ISO 14443, Supplier Device Package: Die.

Інші пропозиції MF1SEP1031DUD/03V

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MF1SEP1031DUD/03V NXP Semiconductors MF1SEP_H_10X1_SDS.pdf Smart Card Interface ICs Secure contactless smart card IC for seamless migration
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 18936 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1SEP1031DUD/03V MF1SEP_H_10X1_SDS.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Smart Card Interface ICs Secure contactless smart card IC for seamless migration
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18936 шт
В кошику  од. на суму  грн.