Продукція > NXP USA INC. > MF3E23A1DUF/01Z

MF3E23A1DUF/01Z NXP USA Inc.


MF3E(H)x3_SDS.pdf Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: ISO 14443A, ISO 7816-4, Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MF3E23A1DUF/01Z NXP USA Inc.

Description: IC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: MOA8, Smart Card Module, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 13.56MHz, Type: RFID Transponder, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA), Standards: ISO 14443A, ISO 7816-4, Mifare, NFC, Supplier Device Package: PLLMC.

Інші пропозиції MF3E23A1DUF/01Z

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MF3E23A1DUF/01Z MF3E23A1DUF/01Z Виробник : NXP Semiconductors MF3E_H_x3_SDS.pdf Security ICs / Authentication ICs MF3E23A1DUF/01
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.