MFS2300BMBA0EP NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2300BMBA0EP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 351.15 грн |
| 10+ | 257.64 грн |
| 25+ | 237.53 грн |
| 100+ | 202.24 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2300BMBA0EP NXP USA Inc.
Description: MFS2300BMBA0EP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2300BMBA0EP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2300BMBA0EP | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
на замовлення 260 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| MFS2300BMBA0EP |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)