MFS2300BMBA0EP NXP Semiconductors
Виробник: NXP SemiconductorsPower Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 340 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 348.89 грн |
| 10+ | 262.62 грн |
| 25+ | 210.69 грн |
| 100+ | 190.98 грн |
| 260+ | 181.47 грн |
| 520+ | 173.31 грн |
| 1040+ | 167.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2300BMBA0EP NXP Semiconductors
Description: MFS2300BMBA0EP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2300BMBA0EP за ціною від 204.10 грн до 354.02 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2300BMBA0EP | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: MFS2300BMBA0EP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 40µA Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
на замовлення 244 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
MFS2300BMBA0EP | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: MFS2300BMBA0EP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 40µA Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
товару немає в наявності |