Продукція > NXP USA INC. > MFS2300BMBA0EP

MFS2300BMBA0EP NXP USA Inc.


FS23DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2300BMBA0EP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 520 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
260+221.84 грн
520+207.08 грн
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 260 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MFS2300BMBA0EP NXP USA Inc.

Description: MFS2300BMBA0EP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).

Інші пропозиції MFS2300BMBA0EP за ціною від 188.49 грн до 375.61 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MFS2300BMBA0EP MFS2300BMBA0EP NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2300BMBA0EP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 744 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+359.44 грн
10+263.88 грн
25+243.30 грн
100+207.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2300BMBA0EP MFS2300BMBA0EP NXP Semiconductors FS23DS.pdf Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 260 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
1+375.61 грн
10+282.67 грн
25+224.69 грн
100+205.84 грн
260+198.30 грн
520+197.54 грн
1040+188.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2300BMBA0EP FS23DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2300BMBA0EP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 744 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+359.44 грн
10+263.88 грн
25+243.30 грн
100+207.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2300BMBA0EP FS23DS.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 260 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+375.61 грн
10+282.67 грн
25+224.69 грн
100+205.84 грн
260+198.30 грн
520+197.54 грн
1040+188.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.