Продукція > NXP USA INC. > MFS2300BMBA0EP
MFS2300BMBA0EP

MFS2300BMBA0EP NXP USA Inc.


FS23DS.pdf Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2300BMBA0EP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 260 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
260+224.70 грн
Мінімальне замовлення: 260
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MFS2300BMBA0EP NXP USA Inc.

Description: MFS2300BMBA0EP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).

Інші пропозиції MFS2300BMBA0EP за ціною від 185.04 грн до 408.91 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MFS2300BMBA0EP MFS2300BMBA0EP Виробник : NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2300BMBA0EP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 305 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+370.51 грн
10+272.43 грн
25+251.23 грн
100+213.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2300BMBA0EP MFS2300BMBA0EP Виробник : NXP Semiconductors FS23_SBC-3367939.pdf Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 190 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+408.91 грн
10+352.16 грн
100+257.61 грн
260+243.82 грн
520+218.42 грн
1040+185.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.