MFS2303BMBA3EP NXP Semiconductors
Виробник: NXP SemiconductorsPower Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 208 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 492.73 грн |
| 10+ | 438.95 грн |
| 25+ | 316.39 грн |
| 260+ | 301.88 грн |
| 520+ | 275.03 грн |
| 1040+ | 239.47 грн |
| 2600+ | 230.04 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2303BMBA3EP NXP Semiconductors
Description: MFS2303BMBA3EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2303BMBA3EP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2303BMBA3EP | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: MFS2303BMBA3EP Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 40µA Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
товару немає в наявності |