MFS2303BMBA3EP NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: MFS2303BMBA3EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 239 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 446.60 грн |
| 10+ | 330.18 грн |
| 25+ | 305.17 грн |
| 100+ | 260.63 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2303BMBA3EP NXP USA Inc.
Description: MFS2303BMBA3EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2303BMBA3EP за ціною від 228.35 грн до 471.08 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2303BMBA3EP | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
на замовлення 269 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|