MFS2303BMBA3EP NXP Semiconductors
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 430.30 грн |
| 10+ | 325.66 грн |
| 25+ | 261.77 грн |
| 100+ | 238.98 грн |
| 520+ | 219.64 грн |
| 1040+ | 214.12 грн |
| 2600+ | 208.59 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2303BMBA3EP NXP Semiconductors
Description: MFS2303BMBA3EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2303BMBA3EP за ціною від 254.47 грн до 435.92 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2303BMBA3EP | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: MFS2303BMBA3EP Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 40µA Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
на замовлення 216 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|