MFS2303BMBA3EP NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2303BMBA3EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 453.27 грн |
| 10+ | 335.17 грн |
| 25+ | 309.83 грн |
| 100+ | 264.60 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2303BMBA3EP NXP USA Inc.
Description: MFS2303BMBA3EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2303BMBA3EP за ціною від 252.58 грн до 493.48 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
MFS2303BMBA3EP | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
на замовлення 16 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
| MFS2303BMBA3EP |
![]() |
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 16 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 493.48 грн |
| 10+ | 373.71 грн |
| 25+ | 278.22 грн |
| 100+ | 260.12 грн |
| 520+ | 252.58 грн |



