MFS2303BMBC5EP NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: FS2300
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.8V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 8mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2303BMBC5EP NXP USA Inc.
Description: FS2300, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 4.8V ~ 36V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 8mA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2303BMBC5EP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| MFS2303BMBC5EP | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC FS2300 |
товару немає в наявності |