Продукція > NXP USA INC. > MFS2305BMBA0EP

MFS2305BMBA0EP NXP USA Inc.

FS23DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2305BMBA0EP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 120°C
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MFS2305BMBA0EP NXP USA Inc.

Description: MFS2305BMBA0EP, Packaging: Bulk, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 120°C, Voltage - Supply: 3.3V, 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).

Інші пропозиції MFS2305BMBA0EP

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MFS2305BMBA0EP NXP Semiconductors FS23_SBC-3439788.pdf Power Management Specialised - PMIC FS2300
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2305BMBA0EP FS23_SBC-3439788.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC FS2300
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.