Продукція > NXP USA INC. > MFS2320BMBA0EP

MFS2320BMBA0EP NXP USA Inc.


FS23DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2320BMBA0EP
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Current - Supply: 30µA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+408.24 грн
10+300.71 грн
25+277.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MFS2320BMBA0EP NXP USA Inc.

Description: MFS2320BMBA0EP, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), Current - Supply: 30µA, Applications: System Basis Chip, Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tray.

Інші пропозиції MFS2320BMBA0EP

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MFS2320BMBA0EP MFS2320BMBA0EP NXP Semiconductors FS23DS.pdf Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 345 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBA0EP FS23DS.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 345 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.