Продукція > NXP USA INC. > MFS2320BMBA0EP
MFS2320BMBA0EP

MFS2320BMBA0EP NXP USA Inc.


FS23DS.pdf Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2320BMBA0EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 237 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+409.28 грн
10+301.32 грн
25+278.18 грн
100+237.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MFS2320BMBA0EP NXP USA Inc.

Description: MFS2320BMBA0EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).

Інші пропозиції MFS2320BMBA0EP за ціною від 207.00 грн до 431.69 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MFS2320BMBA0EP MFS2320BMBA0EP Виробник : NXP Semiconductors FS23DS.pdf Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 345 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+431.69 грн
10+325.24 грн
25+261.59 грн
100+238.09 грн
520+218.37 грн
1040+212.31 грн
2600+207.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBA0EP Виробник : NXP FS23DS.pdf MFS2320BMBA0-NXP-0 Integrated circuits - Unclassified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.